【求助】断面样离子减薄，铜片被剪掉，样品没动静

你机械研磨的最终厚度是多少？用的什么减薄仪？

同上，另外你的ion mill 的focus有没有校对？

磨到最后，样品外面的铜环已经开始消失了，具体多少厚度没量过，不知道该怎么把握这个厚度，减薄仪也有讲究吗，用的是离子减薄仪

磨到最后，样品外面的铜环已经开始消失了，具体多少厚度没量过，不知道该怎么把握这个厚度，减薄仪也有讲究吗，用的是离子减薄仪，可能是氩离子吧，减薄仪是别人的，据说以前用起来都没有问题，我不知道离子束的的直径有多大，校对以后是不是就不会打到铜片上了？我们的铜片内径1mm。谢谢

该校正一下了

就是离子束对中的问题，所以打到样品边部了正常，校正对中减小束斑

谢谢，校正之后是不是就不会打到样品周围的铜环了？

磨到铜环消失不等于厚度就很小。蓝宝石很硬，如果研磨时推进速度太快，样品就会变成边缘薄中间厚的馒头形状。如果减薄仪一直工作正常，比较可能的原因就是样品磨得不够好。可以考虑减慢推进速度，用金刚石砂纸，最后在样品中部用凹坑仪挖一个小坑，这样应该就差不多了。