aaronfirst
第2楼2011/05/10
太感谢了,那如果Si基体质量不高,在文章上应该怎么解释呢,或者如果把这两个包去掉,算不算伪造数据
iangie
第3楼2011/05/10
所以想请教大家几个问题:
1. 图2里,22.48和33.5处两个矮峰包是怎么回事,大家有测到过没,有没有可能是硅片为了掺杂导电而形成的,但好像记得杂质要超过15%才能被测到
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半导体n型或者p型的Ge P掺杂的话, 就算是重掺杂也只是在ppm级. XRD 完全看不出来.
4.更低级的问题,请大家帮我扫盲。CdS六角结构的(200)和(400),(200)好理解,因为纵轴的1/2处有原子形成的晶面。但我觉得不应该存在(400)这个面啊,因为纵轴的在1/4处没有原子面。
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你问的是(002) 和(004)吧?
aaronfirst
第4楼2011/05/10
不好意思 是(002)和(004),我改过来了,这个实在不明白
aaronfirst
第5楼2011/05/10
1、这两个峰包并非来自Si本征的衍射,可能与你的Si基体质量不高有关,我见过的其他(100)Si基体上未发现这两个峰。
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有没有可能是掺杂使某些地方形成微晶,使某些峰变宽啊
2、一次实验的强弱对比不能说明什么,因为你的晶体在粉末XRD上的衍射的可重复性很差。
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好像要用10mm*10mm的样品,如果样品做得小,是不是会有很多干扰,我有几片样品干扰多,印象中好像是样品比较小。我想做个试验去证实一下,无奈老板不批准
4、(004)是表示特征原子面之间的间隔周期(电子云密度分布或调制),并非一定在c/4的地方存在原子面。
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那其他的高指数面会不会有这种情况,还是只有c轴会这样
谢谢啊,请多帮忙
大陆
第6楼2011/05/10
1、掺杂不均匀形成微晶,这个很有可能。
2、不是样品大小的问题,测量晶体样品织构峰可重现性差是粉末XRD固有的问题,即使你使用1厘米见方的样品,测量结果仍然和你放置样品的方式影响很大。
4、不仅限c轴,只要结构上存在电子云周期分布又不完全消光的,衍射就会发生。
aaronfirst
第10楼2011/05/11
实在太感谢您了,还想问您几个问题
1. 如果在文章上这样写可以吗,如果把那连个峰去掉,是不是等于篡改数据
2. 那如果用小的样品来测,是不是强度太弱了。我有个小样品,最后测到是这个样子的,最高峰不超过140,其他的样品可以达到3000.是不是因为测到的信息太弱了,所以就被干扰覆盖了。还是仅仅是因为样品放置不好,是操作人员的失误,应该要求重测
3. 我看到一个长氧化锌薄膜的文章,本来测XRD有(002)和(004)两个峰,经过退火后(004)峰越来越低,最后消失了。他解释说(004)峰没有了说明结晶性变好了,但我觉得(002)和(004)本来就是一个方向,为什么测到(004)说明结晶不好。是不是(004)在好的晶体里应该被消光掉。另外消光跟什么有关啊,是不是和XRD的波长,还有被测材料之类的都有关,还是有什么诀窍可以帮助判断的
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1、掺杂不均匀形成微晶,这个很有可能。
2、不是样品大小的问题,测量晶体样品织构峰可重现性差是粉末XRD固有的问题,即使你使用1厘米见方的样品,测量结果仍然和你放置样品的方式影响很大。
4、不仅限c轴,只要结构上存在电子云周期分布又不完全消光的,衍射就会发生。[/quote]