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无卤主要针对哪些材料

RoHS/WEEE指令

  • 听“无卤”这个词有段时间了,元素主要包括F,CL,BR,I。

    公司暂时也没明确规定管控,看些资料有的说无卤主要是管控PCB类,

    偶尔也有看到什么“无卤焊锡”,听起来有点乱,不是很明白,

    不知坛里哪些板油公司已经导入无卤,给简单介绍介绍。
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  • ian.cheng

    第1楼2011/11/23

    目前说的IEC61249-2-21也只是针对PCB的CL,BR有管控限值

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  • 斯仙

    第2楼2011/12/14

    我们是07年导入的无卤项目

    无卤要求不仅仅只在PCB行业,目前整个消费品行业基本上都有要求

    例如:电子产品、橡胶、连接材料等

    行业内,目前还没有权威的控制标准,但大型公司一般控制氯和溴分别为小于900ppm,两项之为小于1500ppm。

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  • jxpscd

    第3楼2011/12/16

    这个应不是只是PCB,像塑料PVC等等都可能含有,F,Cl,Br,I广泛存在的。

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  • ian.cheng

    第4楼2011/12/16

    听的多的是CL,BR,像F,I材料中也会有?

    jxpscd(jxpscd) 发表:这个应不是只是PCB,像塑料PVC等等都可能含有,F,Cl,Br,I广泛存在的。

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  • 喝一碗凉茶

    第5楼2012/02/04

    F的话就常见了啊

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  • ian.cheng

    第6楼2012/02/07

    CL,BR应该比较多见,F在材料中应该不多见吧。

    原文由 喝一碗凉茶(yanglianjun666) 发表:F的话就常见了啊

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