【Polar-RP趣味问答】第三题

先占个沙发

这个题比较难，还需要做点功课了

呵呵，题目还是要有难有易的哈，这样大家才能深入地学到知识。

先来一个，使用c-si杂化技术代替纯硅胶载体，即将无机硅胶载体和聚合物碳载体的优势相结合

可以采用三官能团烷基键合技术降低键合相密度，提高低ph下色谱柱使用寿命；
还有大家都很熟悉的将极性官能团嵌入烷基链减少填料表面游离硅醇基与碱性分析物之间的次级相互作用，从而改善了分析碱性化合物所得到的峰形。

呵呵，是个方案，这道题大家不用急，尽量把新技术都写上去，版主根据回答最全面的答案来权衡，每个人都有机会。
版主点评：呵呵，木有才知识很渊博，这种技术的实质是“有机-无机硅杂化颗粒技术”。

1.多孔聚合物
2.硅胶填充微粒
3.未衍生化的石墨碳
4.氧化铝基质填料
5.氧化锆基质填料

呵呵，已经说了几种了，答案不错，继续加油哈。

由于硅胶具有机械强度好、表面硅羟基反应活性高、表面积和孔结构易于控制的特点，所以，化学建和固定相的制备中，广泛使用全多孔活薄壳型微粒硅胶作为机体。
用于键合固定相的基团有烷基，包括C8和C18、苯基、酚基、醚基、二醇基、芳硝基、腈基、胺基、二甲氨基、二胺基等。