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对钛金厂最常见的电镀技术剖析

youhuashi

2012/04/14

钛金厂最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。

A.无氰自催化化学镀金:主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可以达到1.5μm，已经作用于在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

B.无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚，电镀层厚度可以达到10μm以上，亮度如酸性亮铜电镀层，若进行发黑处理可以达到漆黑效果，已在10000L容器内正常运行两年。能全部取代钛金厂传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜,铜合金,铁,不锈钢,锌合金压铸件、铝,铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

C.非甲醛自催化化学镀铜:用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外钛金厂尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3--4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，电镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

D.无氰光亮镀银:最常见型型以硫代硫酸盐为主络合剂，质量高型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮电镀层厚度可以达到40μm以上，电镀层表面参考电阻--41μΩ·㎝，参考硬度HV101.4，热冲击250℃合格，非常相近于氰化镀银的性能。

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