透射电镜（TEM）
天黑请闭眼
第1楼2006/04/20
没有做过块样，问一下：如果低角度做了多长时间还没有薄区？会不会时间长一点会好些。Bi的化合物多为低熔点物质，既然液氮冷冻都不行，看来的确比较困难。
第2楼2006/04/30
我想问题的关键不在于减薄多长时间有薄区，而是在我所说的系统中，界面处会出现好几层化合物，它们的减薄速率不一样。我现在正在尝试把 Sn-Bi腐蚀掉，只留基体Cu和界面出的化合物然后对粘，如果有好结果再告诉大家，也希望大家帮我出出点子，想想办法，这个样品实在做的我头痛了。
gamexxp
第3楼2006/05/05
搂主是用双喷法么
第4楼2006/05/18
不是，用的是离子减薄
第5楼2006/05/19
建议用化学双喷试验一下
第6楼2006/05/23
界面化合物物性差别较大，而且不是单层。用双喷恐怕会比较困难。不过具体到我的这个样品制备，目前我采用一种方法。效果还算理想，提供给大家近供参考，以后谁遇到这样的样品可以尝试。样品相当与在Cu基体上生长出来的一层6-8微米厚的膜，所以可以把两层化合物膜对粘起来，然后再进行减薄，但存在的问题是样品不能磨到太薄，我一般到40微米左右就开始做dipping,然后减薄。斑竹，我这个帖子基本可以结贴了，麻烦斑竹！
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