电子制造服务供应商建立内部组织应对现代电子组装技术挑战

具体而言，每个项目组的主要职责如下：工作初期，整个团队共同定义项目内容；实施过程中，则会进行定期的小组讨论；项目结束后，团队成员还要担负起将技术应用到各个工厂和各个部门的责任。用上官东恺的话说，“在对某项技术从开发到最后转化为生产力的整个过程中，项目组都要从头到尾进行跟踪和负责。”

应对RoHS和WEEE

RoHS和WEEE对OEM厂商提出了新要求，而作为OEM公司的服务提供商，EMS企业责无旁贷。“相关指令对于伟创力提供的每一项服务都产生了直接的影响，”上官东恺表示。“这包括产品设计、物流、材料选择、制造过程以及后来的反向物流(reverse logistics)和产品回收等各项服务。”

针对环保指令，伟创力总部技术部做了许多前期研究和技术开发工作，这里有两个程序值得一提：一个针对无铅制造，另外一个则针对RoHS。

2001年，伟创力总部技术部门主持的一个名为“资格认证程序(Qualification Program)”开始启动。这是针对无铅制造的一个程序，负责该项工作的项目组将其研究的无铅制造工艺技术以及相关设备更新要求编辑成技术手册，下发给各个工厂，同时派专员逐一到各个工厂进行培训。随后，工厂会按照所有要求进行实施，并交出实施报告，项目组则会对报告进行审核，在达到要求后向其颁发资格证书。

获得证书并不意味着该工厂已经完全转向无铅生产。“证书只表示被颁发的工厂已经具有无铅制造的能力，”上官东恺表示。“但具体何时转向无铅生产，对每条生产线、每个产品都是不同的，这完全由客户需要决定。就目前来说，整个工业界都在有铅到无铅的过渡时期，因此我们的目标就是要尽快准备好，在其需要时能够迅速转换。”他指出，对于整个业界来说，这将是一个缓慢的过渡过程，由于它涉及到工厂内部的许多环节和部门，因此上述内部资格认证需要包括质量、工艺、物流以及所有受到影响的部门在内的相关人员参与培训。

如果说针对无铅制造的资格认证主要侧重在无铅工艺过程和相关质量与物流方面的影响，那么伟创力的另外一个程序——RoHS资格证明(RoHS Certification)则更广泛涉及到了工厂内部每一个部门和环节。总部技术部项目组将各个工厂的经验集结在一起，编纂了一本名为“RoHS Compliance Manual”的内部技术手册，其中详述了RoHS对公司、工厂内部各部门和环节的影响，以及该部门和环节的应对方法，而随着不断的学习和累计，该手册还在继续补充和完善。

在全面转向新工艺与材料之后，如何保证无铅产品的可靠性？“可靠性问题并没有人们想象的那样可怕，”上官东恺指出。“十年前人们已经开始使用无铅产品了，我们已经有了相当数量的经验积累。”他表示，这需要在产品生命周期的每个环节进行考虑，包括为可靠性进行产品设计，并对制造过程进行工艺优化，此外还有对产品开发过程的可靠性资格认证，对供应链(物料)的控制等等。“我们完全可以依靠体系来保证产品的可靠性。”他说。此外，对于无铅产品可靠性的测试问题，相比有铅工艺，无铅制造仅需要对某些测试参数进行调整。“不变的部分还是主要的，尽管需要做一些调整，但不会出现另外一套测试方法。”

需要强调的还有WEEE。由于今年7月1日后不能满足RoHS要求的产品将无法进入欧盟市场，因此目前业界对RoHS的重视程度似乎远远超过了WEEE。上官东恺对此表示了他的担忧。他指出，WEEE对产品成本的影响是在未来发生，这使相当一部分制造商感觉不到压力。“但如果等到5～10年之后再考虑这个问题，就太迟了，”他说道。“企业应该在产品设计时还要考虑一点，即为回收设计。举例来说，如果产品中用的材料太多，今后的回收成本肯定会大大提高。”

如果说RoHS和WEEE分别针对有害物质和废弃电子产品处理问题，那么欧盟新增的另外一项指令EuP则囊括了产品从设计、制造、使用、后期处理的整个产品周期，并且强调节约能源，此外还有针对化学品的REACH指令。上官东恺建议企业同时关注这两项指令，“目前EuP还只是一个框架指令，未在欧盟内部立法，但它的出台无疑将推动WEEE的进一步实施。而REACH相对来说对小型供应商的影响将非常大。我们对这两项指令都有专人负责跟踪和研究。”

组装技术新方向

“终端产品小型化的趋势正在使得0201、01005元件在手机和PDA等产品中的应用变得越来越普遍，而功能的增多也使得IC器件I/O数日益上升。同时，小型化还意味着更小的部件间距，”上官东恺指出。“所有这些趋势都会对制造过程的每一个环节带来影响，并使其日益精细化。”比如对印刷工艺来说，间距变小给焊膏涂敷控制带来挑战，同时也要求贴片精度越来越高；此外在回流焊过程中，无铅化工艺对工艺曲线的调整提出了新的要求；最后是检测环节，器件越小，检测也越加困难。

但精细化只是硬币的一面。与手机等产品越做越小趋势相反的是，许多其他类型产品的电路板正在变得日益庞大和笨重，同时采用的器件也逐渐大型化。“你甚至可以看到很多50mm×50mm的器件，”上官东恺说道。“而且在这些场合中，BGA的I/O数越来越多，有的已经到了2,500个以上。同样，大型电路板也对回流焊曲线提出很高的要求，所有这些都给制造过程带来许多困难，需要我们加以研究和解决。”

除了上述两个方向，在组装技术方面，伟创力正在跟踪研究的还包括三维组装(3D Assembly)、环境以及DFM等多项技术。“随着手持设备尺寸的不断减小，需要在有限的空间内实现更多的功能，除了SiP和软件之外，只能从三维空间上寻找解决的方法。”上官东恺解释道，“我们现在已经能够做到在PCB的一个位置上焊接两层CSP，处于业界领先位置，在两年前已实现了量产。”此外他还表示，从欧盟的几个指令可以看出，今后的环保法规将涉及电子产品从设计到回收的整个寿命周期，而且要求会越来越多越来越高，因此环保技术将成为今后发展的重点之一。

“伟创力是一家为客户提供全方位增值服务的公司，作为公司的技术部门，总部技术部主要是从上面这几个方面，利用我们的技术优势，为客户提供增值服务，”上官东恺总结道。