SEM断面分析

环氧树脂的分布不均匀，在环氧树脂少的区域沿着环氧树脂和合金的交接处断裂，如B、C所指的。在环氧树脂多的地方断裂发生在环氧树脂本身。如A所示。

谢谢冯老师，环氧树脂镀层的确不均匀，而且用量也较少，我现在比较迷惑的是B这样的界面，怎么样能确定这里有断裂发生呢？我一直猜测B这样的界面应该是没有断裂发生，因为B的表面很光滑，如果这里是树脂和合金交接处断裂，那么应该另外一面的断面可以看到树脂含量多，并且表面平整的形态，可是却观察不到那种断面；另外我尝试用EDS来辅助证明，想看一下B界面的C，O含量是不是和固化前的含量相同，可是由于整个树脂镀层，不是很均匀，也不是可以很有利的证明。请教冯老师是怎么确定B处一定是有断裂发生呢？

另外，我还做了一个增加树脂含量的样品（如上图），发现类似A的断面明显增加，这也是不是可以从另外一个侧面说明，B界面不是断面？

你分析的非常到位，一切如你所说的那样。B区域的表面的确不是新的断口，它应该是原粉末的表面。粉末大约是30-40μm

在另外一面的断面看不到树脂含量多，并且表面平整的形态一是由于树脂少并没有完全覆盖那些光滑表面，二是树脂不导电，树脂的图像应该更白亮一些，可现在不是这样的，你是否进行了喷碳？另外不知金属粉末是如何加工出来的，若是机械加工出来的它应该有金属断裂的特征，不应该是如此之光滑。

还有，如果样品是经过喷碳的我们就无法肯定是否在另外一面的断面上一定看不到树脂含量多，并且表面平整的形态。