金相显微镜
luci
第1楼2013/01/16
期待专家们解惑.....
ldx_8261
第2楼2013/01/17
是什么材质的?
yingly11
第3楼2013/01/17
铸造 C 0.27-0.34% ,Si 1.5%, Mn 1.4%, Cr 1.5%,Mo 0.25%,Ni 0.5%,P<0.03%,P<0.03%淬火+240度回火。 硬度500HB, A5>3%, 冲击12J/-40度
社区=冬季=
第4楼2013/01/17
金相图片不清楚,重新发个
fengyonghe
第5楼2013/01/17
组织不清楚,还需做横截面的酸洗
lieyanzhiwang
第6楼2013/01/18
红圈处已经生锈,,个人觉得是后来才造成的生锈,因为下面照片中的的匹配处不存在类似情况。这个断口已经被磨损(白亮区域,但不排除拍照原因),但还能看到棱线收敛。左上角那里是不是缺少了一块。从这张图可以看出,起源于图中箭头所指处,能看到棱线收敛于此两处,较为平坦,刚开始裂纹起源较慢,故源区形貌较为平坦。瞬断区位于左上角、右上角,由于最后受载面积小,应力很大,已经超过断裂强度,故断裂。应该属于单向弯曲断裂。楼主,你上传它的工作照片(包含相关件在内),结构示意图
第7楼2013/01/18
不好意思 误导大家了。之前上传的两个图片不是配对的。因为断了两根斗齿。更正图片请看上图。检测机构说是 隐针马氏体+板条马氏体。不知道是不是。
第8楼2013/01/18
金相照片用黄色滤光片会降低分辨率,可选用绿色、蓝色、紫色。你的照片我处理了一下组织是回火的板条马氏体,不知道是多少倍的。有许多显微空洞。我把它再放大三倍后,可以看到更多的显微空洞,里面还含有夹杂物。所以还是需要做低倍酸洗,确定铸造缺陷。金相试样上还需要进一步放大观察坑内的夹杂物,有条件的话能谱测夹杂物。
第9楼2013/01/18
其实显微空洞很多
第10楼2013/01/24
谢谢fengyonghe 你可帮上大忙啦
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