介孔在哪里？

老大，看介孔，尤其是2 nm左右的孔，不要高倍，6-8万足够了，10 pA/cm2的电流密度，应该能看到了。

我觉得也应该是低倍，问题是低倍看不到呀。这个跟电流密度有关系？防止打坏吧？

是的，2 nm介孔比较容易坏，如果你是场发射电镜，悠着点，放弱光看看，应该可以。

厚度有影响吗？那个材料是100多纳米的MOF八面体。

啥？MOF？老大，这个.........如果是MIL101倒还罢了，其他的就没碰过，可以说MOF是所谓介孔材料的极品，电子束要几乎看不到的样子，靠CCD来抓，比ustb拍的那个微孔分子筛还要难。

啊？咋一上手就让我碰上个这么极品的？ustb的微孔在哪里？我先学习一下，找点感觉。

我看照射一会儿，形貌也没什么变化，还觉得这东西挺结实。难道是从一开始就已经坏掉了？

MOF的骨架是有有机物的，所以您就想想有多脆弱吧。MIL101算是稳定的，孔也比较大，所以倒是有篇文章专门用HRTEM发了篇文章。

ustb拍的微孔是无机架构的，比这个要稳定很多了。至少还能转衍射，MOF几乎就不给你转的机会........

http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20051030/264070/

你可以试试用电子衍射模式，如果电子衍射变化都很快，那么建议老大自己留着慢慢练手吧..........