孚光精仪
第4楼2017/08/04
这套飞秒激光微加工平台特别为全球飞秒激光微加工用户而设计的纳米级激光微加工平台,广泛适合全球主流的飞秒激光器和皮秒激光器,全面满足科学家和工程师自我搭建激光微加工系统的要求, 已经在美国和欧洲被科学家和激光微纳设备制造商广泛采购使用。
这套激光微加工平台采用微加工领域全球主流的花岗岩架构,有效滤除振动对微加工的影响,确保激光光束相对样品表面保持绝对的稳定。
激光微加工平台采用罕见的纳米位移平台为样品提供定位,保持了全球领先的定位精度,可靠性和重复性。
更多飞秒微加工系统请浏览官网:http://www.felles.cn/weijiagong.html
飞秒激光微加工平台参数:
行程范围:375mm x 200mm x 25(50)mm x 360° x 360°
分辨率:X,Y,Z=50nm, θz/x =1.095arc sec
精度: X,Y,Z =+/-1um, θz/x =10arc sec
重复精度:X,Y,Z =0.75um, θz/x =3arc sec
正交性:X-Y-Z =3arc sec, θz-θx =10arc sec
加速度:1G
行进速度:500mm/sec
稳定性:1nm
飞秒激光微加工平台控制器部分
电压:220VAC 专业为中国电力状况而设计
电源:5/10Amp
五轴控制能力
接口:网线或USB
孚光精仪
第5楼2017/08/04
飞秒激光划片机是专业为太阳能电池激光划片激光刻膜激光烧蚀加工开发的小型太阳能电池飞秒激光划片机和飞秒激光晶圆切割机,广泛用于晶圆边缘隔离,晶圆背向接触烧结(Back contact laser fireing,BCLC),晶圆激光打标和晶圆切割。
这套飞秒激光晶圆划片机使用了高精度的扫描振镜,可以加工5'和6'的晶圆硅片.
太阳能电池激光划片机配备的软件能够精确探测晶圆边缘,控制XYZ三维的光束定位,并监控激光功率等参数。
这套激光晶圆划片机为大学或科研院所提供了一种多功能,高精度的太阳能电池晶圆的加工设备,可以广泛用于晶圆激光打标,晶圆边缘隔离,晶圆背向接触烧结(Back contact laser fireing,BCLC)以及晶圆切割。
在制造晶体硅太阳能电池过程中通常使用p型晶圆,通过磷扩散形成n型层。这种n型层形成于太阳能电池表面,被称作发射极,当然此时也形成了p-n结。在对边缘未隔离之前,边缘电流会减少太阳能电池的效率。 现在通常使用激光晶圆划片机超快激光进行边缘隔离, 使用激光对距离上表面150-300微米的区域进行激光切割。太阳能电池激光划片机,这种切割深度不得小于发射极的深度(2-10微米)。
我们在这套激光晶圆划片机中使用高精度的扫描振镜控制激光光束进行切割,并配备了一流的机械视图功能,可以实时探测到晶圆位置以及边缘隔离的精度, 配备的软件可以让用户在“科学研究“和”工业应用“两种模式下选择使用。
飞秒激光划片机系统构成--科研用途
飞秒激光划片机系统-工艺级用途
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