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那种热界面材料在使用时具有赶走接触面空气的功能呢？

上海依阳实业

2015/05/04

物性测试综合讨论

我们在使用热界面材料时，如导热脂，特别是使用导热胶粘垫和低硬度导热片时，常常会发现导热垫上有明显的气泡痕迹，特别是大面积（300×300mm）使用时更是如此。如果采用相变导热材料会不会好些呢？是不是相变导热材料具有赶走缝隙内空气的功能呢？
由于一般的相变导热材料尺寸都比较小，目前我们还没有搞到300×300mm正方形的相变导热材料片进行验证试验，希望对此有所了解的朋友多指教和讨论，也可以尝试做一下考核试验。

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仙后婧婧（谭思婧）

第1楼2015/05/05

这个真的是一个好想法呢，但是相变导热材料的导热原理和导空气差的有点远吧~~~~~

0

大陆

第2楼2015/05/22

我一开始也没看出楼主怎么认为相变材料就能解决气泡问题。
气泡是封装后反应生成的吧，楼主的意思是否是无气态物质参与的全固态导热材料？
仙后婧婧（谭思婧）(v2989334) 发表:这个真的是一个好想法呢，但是相变导热材料的导热原理和导空气差的有点远吧~~~~~

0

上海依阳实业

第3楼2015/05/22

相变材料，特别是受热后变成液态金属后的相变材料，确实是一种大幅度降低接触热阻的热界面材料，也是目前减少接触热阻最好的材料。但是不是具有赶走气泡的功能，这也是国外资料上这么一说，没有看到具体的验证。
由于材料表面粗糙度的影响，任何热界面材料的使用都会积存一定的空气隙或气泡，区别只是气泡的大小不同。我们分析，相变材料在受热变成液态金属后，液态金属的流动性较好，里面的气泡会受热向冷端移动，从而存在把气泡赶走的可能。这有点像烧水时里面的气泡会向上运动一样。
大陆(handsomeland) 发表: 我一开始也没看出楼主怎么认为相变材料就能解决气泡问题。
气泡是封装后反应生成的吧，楼主的意思是否是无气态物质参与的全固态导热材料？

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