RoHS中豁免的高温焊锡应用领域是什么？

价格方面不是很清楚，可能和客户管控铅含量有关。
从目前接触情况来看，一般插件IC内部焊接用的是高温焊锡。

应助达人

主要还是性能需求，不是所有电子元件都能受得了高温的，另外感觉高温锡烟不会少，对人体健康也有一定影响~

谢谢您的回答！
其实我对高温焊锡的概念也不是很清楚，只知道铅含量越高，焊锡的熔点越高。Rohs豁免的是含铅量大于85%的焊锡，含铅量这么大还豁免，所有有些疑问，希望有人能解答：高温焊锡的界限？PCB上是否有经常用到？

豁免中的高温焊锡的前提条件是该焊锡中Pb含量要大于85%，主要是因为技术限制，个人认为界限就是该焊锡中Pb含量大于85%。
目前我接触的行业PCB板上几乎用不到。高温焊锡不一定都是豁免。

在网上看到以下对高温焊锡豁免的理解，摘录下来，供参考：
【钎焊焊料里面含铅可以使焊料熔点下降、流动性改善，焊接缝隙更容易吸入熔融的钎料，防止虚焊。以95Pb-5Sn，90Pb-10Sn 及95.5Pb-2Sn-2.5Ag等为代表的w（Pb）85％的高铅钎料在微电子封装的高温领域应用广泛。高铅钎料不但为严酷热环境下工作的微电子元器件提供了稳固而可靠的连接，它也常常作为梯级钎焊时的高熔点合金用于电子元器件的一级封装、作为半导体芯片粘结（Die-attachment）材料，是大型IT设备及网络基础设施、大功率电源及开关、汽车电子、航空航天等军工及民用领域关键电子设备封装中极为重要的互连材料。】

谢谢回复，最近测的一个电路板用的无铅焊锡，猜测是Sn97Cu，焊接温度太高，感觉覆铜板上的绿膜都要化了。
这样是不是，改了熔点高的焊锡，电路板，IC也要改配方啊? 这样才能承受高温焊接呢？