我有几年的薄膜设备和等离子刻蚀设备使用经验，大家有什么问题一起讨论下

一般的讲有针对硅工艺的刻蚀和针对iii-v族的刻蚀，他们因为材料性质的不同刻蚀工艺会有差别。现在主流的都采用icp的模式，rie属于低端的使用。刻蚀宽度一般在次微米级。

还有什么问题大家随便问////

这要看你使用什么设备去刻蚀，你是使用湿法刻蚀还是干法刻蚀，干法的话是ICP模式还是RIE模式

湿法刻蚀就是用化学药液直接刻蚀，干法刻蚀就是用等离子体直接刻蚀，ＩＣＰ就是用感应耦合等离子的方式，ＲＩＥ就是用反应等离子的方式进行刻蚀，我现在从事这方面的技术和销售，有任何问题，请不要客气，有问必答．

湿法刻蚀现在逐渐被淘汰了，不想再说。就干法刻蚀而言ICP模式的刻蚀速度在1um/min以上，最高的可达10um/min，RIE模式的最高在3~7um/min左右，但是刻蚀速度并不是最重要的。最主要的还是可使效果，这主要根据你刻蚀的材料和要求而定。

其实干法刻蚀对基板来说是很伤的

那肯定是没有问题的，你要知道具体的刻蚀选择比，你得让我知道你用什么设备刻蚀，最好让我知道是哪个厂家的。

除了设备之外，关于抛光和清洗的问题，我也可以给大家一些指导，大家有什么问题，有问必答，不要客气！

AZ8900是正型光刻胶，在行业内很有名气。在苏州和上海都有销售，其它地方均是它的分销商。 还有其他问题吗？ 请不要客气！ 有问必答！

你就要这个型号吗？需求量多少？我看你是从厂家买还是从分销商那里买方便，还有请告诉我你在那个城市，如果能告诉我你的单位最好。我会推荐你最方面的采购方式。