PCB镀铜晶格分析主要目的：主要是分析金属材料通孔内部拉伸断裂导致产品失效以及可靠性变差的一种检验方式，杜绝产品经过相关可靠性后造成失效的一种评估检验手段。
PCB示意图
检测方法：1.JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
2.ISO 9220-1995 金属镀层 镀层厚度测量 电子扫描显微镜法
检测环境：温度：22℃，湿度：58%RH，气压101kPa
检测仪器：FIB-SEM（Zeiss Auriga Compact）
检测目的：PCB可靠性测试后检测盲孔孔铜与底铜结合力测试。
盲孔拉裂原因：（1）由于盲孔孔铜与底铜的结合力不良，产品在使用过程中盲孔孔铜与底铜出现分离；（2）由于盲孔脚部孔铜较薄，产品在使用过程中盲孔脚部孔铜断裂
SEM镀铜晶格良品和不良品辨别如下：
镀铜晶格良品SEM图【金鉴实验室邵工提供】
镀铜晶格不良品SEM图【金鉴实验室邵工提供】
?FIB离子束切割SEM观察镀铜晶格形貌--案例分享
?FIB离子束切割SEM观察镀铜晶格形貌
400X SEM图
800X SEM图
3500X SEM图
8000X SEM图
注：以上测试SEM倍率仅供参考，SEM测试倍率可以按照客户要求提供。测试咨询金鉴实验室邵工
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