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D-Sub插针粘贴连接器AMPHENOL

  • Ins_cf5ab59e
    2023/11/15
    • 私聊

其他仪器综合讨论

  • AMPHENOL的D-Sub插针粘贴连接器现阶段具备标准及紧凑型形态的Pin-in-Paste（通孔回流）版本。

    D-Sub插针粘贴连接器Pin-in-Paste技术应用(PiP)规定在SMT制作工艺中应用通孔产品。D-Sub插针粘贴连接器通过高温热固性塑料，能够承受高至260°C的回流焊接温度，以利于PiP焊接工艺。金属螺母保障了通孔焊接拉伸强度，同时螺母尺寸明显降低。产品经UL验证且无铅。

    特征

    具备D形机壳设计

    PiP技术应用出自于焊板设计，并实现稳定性

    用户通孔回流焊接技术应用

    卷带封装可实现智能拾放过程

    PiP技术与波峰焊机有所不同，无需不断优化，因此更加安全稳定

    类似的PCB规划和孔径

    与SMT相比较，通孔销与金属钉的应用

    无铅并符合RoHS标准

    优势

    实现偏振

    与SMT技术相比，具备成本效率解决方案

    避免传统式的波峰焊机

    节约时间

    提升产品质量

    避免任意电路板重新调整

    具备更高的稳定性

    满足环境、安全与健康要求
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