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Rogers RO4000? 系列层压板

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    2024/01/19
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其他仪器综合讨论

  • 罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

    优势
    • FR-4 制造工艺兼容

    • 稳定介电常数 (Dk)

    • 高热导率 (.6-.8 W/m.K)

    • 兼容无铅焊接工艺

    • Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔

    • 最优化的性价比

    • Dk 范围 (2.55-6.15)

    • 可具备 UL 94 V-0 阻燃等级



    产品

    RO4000® LoPro® 层压板


    • 标准 RO4000® 可搭配反转铜箔

    • 低 Dk 和低损耗,适用于高频电路设计

    • 降低无源互调 (PIM) 性能



    RO4003C? 层压板

    • RO4000® 体系材料,用于成本敏感的微波/射频设计

    • Dk 3.38 (+/- 0.05)

    • RO4000® 产品中具有最低的损耗特性,Df 0.0027@10 GHz


    RO4350B? 层压板

    • 市场领先的材料,用于基站功率放大器设计

    • UL 94 V-0 阻燃等级

    • Dk 3.48 (+/- 0.05)

    • Df 0.0037 @ 10 GHz

    RO4360G2? 层压板

    • 具有 RoHS 认证

    • Z 轴 CTE 低

    • Dk 6.15 (+/- 0.015)

    • Df 0.0038 @ 10GHz


    RO4400?/RO4400T? 系列粘结片

    • 基于 RO4000 系列的半固化片材料

    • 支持多次连续压合

    • 无铅焊接

    • 提供更薄厚度的选项,提高多层设计灵活性



    RO4500? 层压板

    • 商用高容量天线级系列材料

    • 卓越的机械性能,适用于高效可靠的安装

    • 可搭配 LoPro? 铜箔,改善无源互调

    RO4700? 天线级层压板

    • 行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料

    • Dk 包括:2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

    • Df 分别为:0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz



    RO4830? 层压板

    • 低成本解决方案,适用于毫米波贴片天线设计

    • 77 GHz 下,插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003? 层压板相近

    • 开纤玻璃布,最大限度地减少 Dk 变化



    RO4835? 层压板

    • 10x 于传统热固性材料的抗氧化性能

    • Dk 3.48(+/-0.05)

    • Df 0.0037 @ 10 GHz



    RO4835T? 层压板

    • 薄款的RO4835? 层压板

    • 开纤玻璃布,减少 Dk 变化



    CU4000? 和 CU4000 LoPro® 铜箔

    • IPC-4562A 3 级铜箔,高延展性

    • 搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能

    • 使多层板 PCB 对准更简单
    • 更多Rogers相关产品信息请访问立维创展ldteq.com

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