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Rogers RO4000? 系列层压板

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2024/01/19

其他仪器综合讨论

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。

优势
- FR-4 制造工艺兼容
- 稳定介电常数 (Dk)
- 高热导率 (.6-.8 W/m.K)
- 兼容无铅焊接工艺
- Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔
- 最优化的性价比
- Dk 范围 (2.55-6.15)
- 可具备 UL 94 V-0 阻燃等级
产品

RO4000® LoPro® 层压板
- 标准 RO4000® 可搭配反转铜箔
- 低 Dk 和低损耗，适用于高频电路设计
- 降低无源互调 (PIM) 性能
RO4003C? 层压板
- RO4000® 体系材料，用于成本敏感的微波/射频设计
- Dk 3.38 (+/- 0.05)
- RO4000® 产品中具有最低的损耗特性，Df 0.0027@10 GHz
RO4350B? 层压板
- 市场领先的材料，用于基站功率放大器设计
- UL 94 V-0 阻燃等级
- Dk 3.48 (+/- 0.05)
- Df 0.0037 @ 10 GHz
RO4360G2? 层压板
- 具有 RoHS 认证
- Z 轴 CTE 低
- Dk 6.15 (+/- 0.015)
- Df 0.0038 @ 10GHz
RO4400?/RO4400T? 系列粘结片
- 基于 RO4000 系列的半固化片材料
- 支持多次连续压合
- 无铅焊接
- 提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性
RO4500? 层压板
- 商用高容量天线级系列材料
- 卓越的机械性能，适用于高效可靠的安装
- 可搭配 LoPro? 铜箔，改善无源互调
RO4700? 天线级层压板
- 行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料
- Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)
- Df 分别为：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz
RO4830? 层压板
- 低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计
- 77 GHz 下，插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003? 层压板相近
- 开纤玻璃布，最大限度地减少 Dk 变化
RO4835? 层压板
- 10x 于传统热固性材料的抗氧化性能
- Dk 3.48(+/-0.05)
- Df 0.0037 @ 10 GHz
RO4835T? 层压板
- 薄款的RO4835? 层压板
- 开纤玻璃布，减少 Dk 变化
CU4000? 和 CU4000 LoPro® 铜箔
- IPC-4562A 3 级铜箔，高延展性
- 搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能
- 使多层板 PCB 对准更简单
- 更多Rogers相关产品信息请访问立维创展ldteq.com

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