采用ICP方法分析银掺杂物及杂质

2010/03/31   下载量: 70

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 纯金属
检测项目
参考标准

In electronics, silver alloys are used because of their conductive, mechanic and contact properties. These properties are improved by treatment of silver with different metallic oxides.This Application Note examines the analysis of Ag and metal oxides, with impurities such as Cd, Cu, Fe,Mg Ni, Sn and Zn.

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文献贡献者

HORIBA(中国)
白金会员第22年
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