伯东 KRI 考夫曼离子源 EH400 HC用在离子刻蚀 IBE上

离子刻蚀 IBE原理

简单的来说, 离子刻蚀 IBE原理将氩气分解为氩离子, 氩离子经过阳极电场的加速对样品表面进行物理轰击, 以达到刻蚀的作用. 刻蚀过程即把Ar气充入离子源放电室并使其电离形成等离子体, 然后由栅极将离子呈束状引出并加速, 具有一定能量的离子束进入工作室, 射向固体表面轰击固体表面原子, 使材料原子发生溅射, 达到刻蚀目的, 属纯物理刻蚀.

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离子源应用于离子刻蚀 IBE
上海伯东代理美国考夫曼 KRI 离子源, 其产品霍尔离子源 EH400 HC 成功应用于离子蚀刻 IBE.
霍尔离子源离子抨击能量强, 蚀刻效率快, 可因应多种基材特性, 霍尔源单次使用长久, 耗材成本极低, 操作简易, 安装简易, 因此美国考夫曼霍尔离子源广泛应用于蚀刻制程及基板前处理制程.

霍尔离子源
客户案例一: 某大学天文学系小尺寸刻蚀设备
系统功能: 对于 Fe, Se, Te ,PCCO 及多项材料刻蚀工艺.
样品尺寸: 2英寸硅芯片.
刻蚀设备: 小型刻蚀设备. 选用上海伯东美国考夫曼品牌霍尔离子源 EH400 HC
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霍尔离子源 EH400HC 安装于刻蚀腔体内
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离子源 EH400HC 自动控制单元
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霍尔离子源 EH400HC 通氩气
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对于 FeSeTe 刻蚀应用霍尔离子源 EH400HC 条件: 110V/1.5A, 刻蚀速率 >20 A/Sec
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对于 FeSeTe 刻蚀应用霍尔离子源 EH400HC 条件: 110V/1.5A, 刻蚀速率 >17 ?/Sec
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鉴于信息保密. 更详细的离子源应用欢迎拨打客服热线:021-5046-3511 /  021-5046-1322

霍尔离子源 EH400HC
特性:
高离子浓度, 低离子能量
离子束涵盖面积广
镀膜均匀性佳
提高镀膜品质
模块化设计, 保养快速方便
增加光学膜后折射率 (Optical index)      
全自动控制设计, 操作简易
低耗材成本, 安装简易


1978 Dr. Kaufman 博士在美国创立 Kaufman & Robinson, Inc 公司, 研发生产考夫曼离子源 Gridded 霍尔离子源 Gridless. 美国考夫曼离子源历经 40 年改良及发展已取得多项专利离子源广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射沉积 IBSD 领域.

 

上海伯东是美国考夫曼离子源 (离子枪) 中国总代理.

 

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东: 罗先生                               台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-1322                       T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
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