上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒简介

伯东公司德国普发真空pfeiffer

2022/12/07 14:01

Gel-Pak 1980年在美国成立, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础.

Gel-Pak 胶盒可在运输和过程中有效地固定器件, 广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性.

美国 Gel-Pak 产品系列

GEL-BOX®	VACUUM RELEASE TRAY™	GEL-FILM® / E-FILM™	MEMBRANE BOX
无”坑”设计适应各种器件尺寸牢固地固定器件胶可以涂覆在托盘或者玻璃载片适用于化合物半导体器件	自动模块处理无损运输无”坑”设计边缘 / 上层无接触适用于高价值器件	高性能弹性体薄膜 TPU, TPE, COPE 薄膜硅胶薄膜可以根据客户要求做成卷或者片状适用于二维材料转移	理想的三维物体牢固地固定器件重复使用多种尺寸可选适用于形状不规则或接触面不平整的装置或大型物体

Gel-Pak 芯片包装胶盒特点:
不会损害芯片表面和边缘
防止产品运输中撒料和丢失
不限制摆放产品的尺寸和形状
- 降低不同托盘的用量
- 无需开模
可重复使用
防静电
利于长期存储: 长期存储无残胶

Gel-Pak 的聚合物弹性体技术: 包括传统的含硅产品 Gel 和一系列的改性无硅弹性体 Vertec
Gel (含硅弹性体): 高纯度, 防静电, 耐高温

Vertec (无硅弹性体):
热塑性 TPE
防静电热塑性 TPE
热塑性聚氨酯 TPU 膜
聚氨酯 PU
防静电聚氨酯

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式
上海伯东:罗先生

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