手持式xrf合金分析仪实现产品表面涂镀层厚度测量,包括电镀、化学镀、热喷涂、气相沉积以及其他表面处理技术,其厚度一般为几微米到几毫米。
镀层厚度和涂布量是衡量涂镀层质量的一项重要指标,若涂镀层太薄,可能满足不了零部件表面性能的要求, 达不到表面处理的目的;若覆层太厚,不仅造成材料的浪费,还会造成涂镀层内应力过大,降低了覆层的结合强度,特别是对零部件配合面的表面处理,要保证零部件表面处理后的尺寸和新品零部件的设计尺寸相一致,以满足产品设计时的配合公差;若覆层厚薄不均,亦会对涂镀层的多种力学物理性能产生不良影响。
目前实验室常用涂镀层测量方法仍广泛采用传统的酸浸退法(化学退镀法)来测定涂镀层的厚度或者镀布量,但该方法操作繁琐,工作量大。尤为重要的是酸浸退法(化学退镀法)在退镀层的同时,也可能脱掉基底元素,因而影响到分析结果的准确性,分析测试效率有限,而且也无法进行现场无损分析。
x 射线荧光分析作为一种完全无损的分析技术,除用于均匀样品的定性、定量分析外,还能用于表面状态以及涂镀层的厚度或者镀布量的测定。
x-met8000系列手持式x射线荧光镀层测厚仪是依据“jjf1306 -2011x 射线荧光镀层测厚仪校准规范”进行校准,依据din iso 3497 金属镀层:镀层厚度测量-x射线光谱测定法和astm b 568(2014)镀层测厚标准分析方法:x射线光谱测定法 等标准方法进行镀层和涂镀量测试的,使用该光谱仪不仅可以实现对产品的涂镀层厚底和涂布量进行现场、实时在线分析,而且还可以对电镀液化学成份及金属材料的牌号、化学成份进行有效现场分析,分析结果准确可靠,能够满足客户现场测试需求。x-met8000系列亦可以进行提供失效金属材料化学成分分析,可以结合其他的分析手段寻找材料失效原因。
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