型号: | Xargos |
产地: | 美国 |
品牌: | Sievers/威立雅 |
评分: |
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设备特点
适用於大型零件的精确检测分析
高精度的6轴样品测试平台系统
可检测重达100Kg的样品
高功率微焦点X射线管,225kV/320W
CNC可编列程序,实现自动检测
可配高品质的全数位化影像系統
扩充性-可扩充便利装卸的零件装夹平台
升级性-可升级微焦点CT系统(3D系统)
人性化的操作平台设计
X射线非破坏性检测用於检测铸件和焊缝缺陷 | 19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞 |
设备规格 | |
几何放大倍率 | 1.7~150倍 |
总放大倍率 | 900?W |
分辨率 | 2?m |
密度分辨率 | 0.5% |
光管 | 开放式 真空系统坚固耐用的无油式涡轮真空泵 |
靶材 | W靶 |
最大管电压 | 225 kV 可自行选择 |
最大功率 | 320W |
X光束尺寸 | 2?m |
最小焦距 | 4.5mm |
样品平台 |
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幅射防护 | 自动门安全样品室铅钢防护,铅玻璃,双联锁,辐射 漏率∶小於1μSv/s |
设备尺寸 | 2380mm x 2850mm x 1950mm(W x H x D)(不包括操作电脑) |
高压产生气 | 435mm x 570mm x 900mm(W x H x D)(放置在样品室之外) |
重量 | 6000Kg |
微焦点CT系统(选配) | CT配置高对比度探测器 |
辐射安全 | - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准 21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。 |
附件∶
控制器
使用控制器控制系统的硬碟体元件,配备了双/四核心的最新处理技术
重建/视觉化工作模式
根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的高端工作站
选购配件
立式控制台,带两个同步监视器,显示实际图像和强化图像
便利装卸的零件装夹平台
应用领域
3D电脑断层扫描应用:针对金属和塑胶铸件的检测和3D测量.例如:涡轮叶片
高分辨率电脑断层扫描 :可以做材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是3D可视
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