| 型号： | SCS112/SCSe124/SCSe126 |
| 产地： | 美国 |
| 品牌： | |
| 评分： |
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湿法显影掩膜版清洗系统
手动型SCS112
SCS112型是一款高效率手动型的系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片。可通过施加高压DI水射流或雾化喷嘴来清洁安装在环（抓环）或胶片框架上的晶圆，然后使用高转速，氮气辅助或红外加热灯进行快速干燥。该系统最大可处理8英寸晶圆。
功能：
可处理高达8英寸的晶圆，包括未安装的晶片以及胶带环形和薄膜框架安装晶片。
振荡高压直流水，风扇射流组装(取决于高达1500或2000磅/平方英寸 配置上)或雾化喷雾喷嘴，高效清洁。
快速有效干燥的氮气吹扫和循环结束时的氮晶片提升。
微处理器控制并储存多种配方。
直流无刷主轴电机变速。
DI水净化，营造无细菌系统。
内置安全联锁和正极盖，运行期间锁定。
产品参数：
产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
型号：SCS112
可用机械臂：1
最大基板尺寸：高达8英寸的晶圆片
最大主轴速度：2500
配方：最多3
分配：1
尺寸：26英寸宽x 21英寸深x 40英寸高
重量：约200磅
功率：220伏交流电，10安培，50/60赫兹
湿法显影掩膜版清洗系统
手动型SCSe124
SCSe124型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe124可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe124具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。
功能：
可处理直径高达10英寸的基板。
主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
可调节机械臂速度和行程位置。
径向排气腔，可实现最大层流。
独立式聚丙烯腔室。
微处理器可控制10个程序段。
内置安全联锁。
按钮盖启动 打开/关闭。
触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
最多可使用2个机械臂。
产品参数：
产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
型号：SCSe124
可用机械臂：2
最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
最大主轴速度：2500
配方：最多10
分配：12
湿法显影掩膜版清洗系统
手动型SCSe126
SCSe126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe126可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe126具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。
功能：
可处理直径高达10英寸的基板。
主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
可调节机械臂速度和行程位置。
径向排气腔，可实现最大层流。
独立式聚丙烯腔室。
微处理器可控制10个程序段。
内置安全联锁。
按钮盖启动 打开/关闭。
触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
最多可使用4个机械臂。
产品参数：
产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
型号：SCSe126
可用机械臂：4
最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
最大主轴速度：2500
配方：最多10
分配：12
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