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| 法国JFP是世界领先的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的使用。一个键合头即可以执行球焊,也可以进行楔焊。 WB系列通过触摸屏和手柄控制,操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持,全部设计和制造均在德国工厂完成。 |
| + 楔焊和球焊在一个键合头上完成 + 7”触摸屏界面,手柄控制 + 线性马达系统 + 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置 + 键合引线范围从17um到50um + 双相机系统 + 防撞系统用于Z轴接触式下降 + 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择 键合方式 楔-楔、球-楔、带键合 键合头能力 一个键合头即可用于楔焊,也可用于球焊,仅需 要更换劈刀 速度 3秒内完成1根线 金线直径 17-50 um (0.7-2 mil) 铝线直径 17-50 um (0.7-2 mil) 超声系统 63.3 KHz 传感器,PLL控制 (可选110 KHz) 超声功率 0-10 Watt 焊接时间 0-5秒 焊接力 5-100 cNm 劈刀 直径1.58 mm,长度19 mm (0.0624” x 0.750”) 引线轴尺寸 2” 线夹设计 深腔 90°送线角度,14 mm 进入深度 断线方式 键合头撕断或线夹撕断 线夹移动 马达驱动,向上或向下 球径控制 Negative EFO,软件控制 双相机 在同一时间进行细节观察&总览,高达150倍放大 Z轴驱动&解析度 螺杆丝杠马达,0.5 um解析度 马达驱动Z轴行程 100 mm (3.9”) X-Y轴驱动&解析度 线性马达,0.1 um解析度 马达驱动X-Y轴行程 90 mm (3.5”) 最大元件宽度 400 mm (15.7”) X-Y-Z轴控制 手柄 屏幕尺寸 21” 触摸屏 软件环境 工业电脑,Windows 7系统
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| •垂直相机,无视差, •视野,精细兼容 •数字交叉,方形或圆形图案 •光照:LED照明 垂直相机 操作员可以直接使用垂直视觉,精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能,可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力,可在第一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。 侧面相机 此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用,可以在键合期间记录循环形状和运动,以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦”距离,无需其他设置...... |
德国韦氏纳米系统有限公司为您提供JFP半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder,JFPWB100/200-e产地为法国,属于其他,除了半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其他,德国韦氏纳米系统客服电话400-860-5168转3855,售前、售后均可联系。