| 型号： | QBT-J |
| 产地： | 福建 |
| 品牌： | 韫茂 |
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全自动四腔超高真空双倾角镀膜系统 QBT-J
约瑟夫森结超高压系统
全自动四腔超高真空双倾角镀膜系统专专业制备约瑟夫森结制备，可精确生长所需的金属层和氧化绝缘层，确保高性能制备及高成品率；此镀膜仪有进样室、氩离子清洗室、电子束蒸 发室以及氧化室，共计四个高真空腔室，腔室间使用传样杆进行高真空传样，传递模组须采用抓取式设计；设备所有工艺均支持4英寸及以内的晶圆或不规则样品。设备整个工艺过程，可以完全按照用户设置的参数自动化运行，工艺流程包括并不限于：抽真空，监测气压，离子清洗，样品位置调节、传样，加热，电子束蒸发特 定厚度设置，自动调整气压等。
技术参数
| QBT-J 技术参数 Technical Specifications (双倾角约瑟夫森结制备） | |
| 超高真空腔体 UHV Chamber | 4个UHV Chamber,包括Loadlock/Aneal, Ion Milling, Ebeam-Evaporation, Oxidation, 极限真空Ultimate Pressure<1E-9Torr |
| 基板加热 Wafer Heating | RT-900℃ |
| 离子束清洗 Ion Milling | 考夫曼离子源, Ion Energy 100-600eV, 100-1200eV, Ion Beam Current:20-200mA, Ф100基板刻蚀均一性<3% |
| 电子束蒸发 Ebeam Evaporation | UHV 5 Linear Pocket Ebeam Evaporation Source, 8KW Power Supply |
| 氧化 Oxidation | Flow and Static Mode Oxidation |
| 基板操控能力 Wafer Tilt and Rotation | 可实现180度倾斜及360度旋转，0.1度的精准控制 |
| 基板传输 Wafer Transfer | 高度可靠和可重复的基板传输能力 |
| 人机界面 HMI | 全自动化人机操作界面 |
| 安全Safety | 工业标准安全互锁Industry Safety Interlock，报警Alarm，EMO |
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