型号: | EVG610 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | |
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EVG610单面/双面光刻机
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理zui大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在几分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
二、应用范围
EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统(MEMS)、硅片凸点、化合物半导体等领域,涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。
三、主要特点
u 支持背面对准光刻和键合对准工艺
u 自动的微米计控制曝光间距
u 自动契型补偿系统
u 优异的全局光强均匀度
u 免维护单独气浮工作台
u zui小化的占地面积
u Windows图形化用户界面
u 完善的多用户管理(用户权限、界面语言、菜单和工艺控制)
四、技术参数
衬底/晶片尺寸(mm) | 小片--200mm,150mm*150mm,0.1-10mm 厚度 | |
掩膜板zui大尺寸 | zui大9'*9' |
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