型号: | G-26D12 |
产地: | 四川 |
品牌: | -- |
评分: |
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1.术语:
本机由主机、工作台、电控箱和附件箱构成。
主机由曝光头、显微镜及显微镜移动平台、板架、承片台、Z 向运动装置、五层导轨和三销找平机构等组成。
电控箱安装在工作台后面。
附件箱内装有不同规格的“承片台”、“掩板架”。
2.曝光头:
(1)曝光原理:
UV-LED 紫外灯发出大量紫外线光,经专用光学系统,形成均匀照明。
(2)照度不均匀性的测量及计算:
不均匀性用紫外检测计测量(UV-A 型紫外辐照计) E 最大 - E 最小
U = ±────────×100% E 最大 + E 最小
(3)曝光时间的控制
本机设有进口时间继电器,可进行 0.1~999.9 秒曝光时间的预选。
3.显微镜:采用无级变倍单筒显微镜。
这种单筒显微镜同双视场显微镜相比,其优点显而易见,它不仅倍率齐,图象清晰、分辩率高,而且具有快速变倍转换装置。因而大有利于对准速度的提高。
每台显微镜都分别具有 X、Y、Z调节装置,非常有利于调焦距和找标记线等。
4. 对准台
(1)对基片楔形偏差的“找平”机构:
本机采用“三点找平”机构,科学的解决了光刻机最难解决的“漂移”问题(一般 可调到 0.5μm 左右),这是一大进步,有利于套刻精度的提高,避免了操作工人因“漂 移”而反复对准,或是在接触情况下进行的有可能擦伤版的对准!这不仅提高了套刻的 速度,而且因版的接触次数大大减少,而提高了产品的成品率。
(2)复印机构
a.“真空复印”,又叫“真空密着”。
属于是接触式曝光机,曝光时片要顶紧版,由于存在顶紧力,片顶紧版时,版向上 弯曲变形,造成中间部位接触不良,影响曝光分辩率和产品成品率。我们采用密封圈 A 进行密封,并通过 B 管道使 C 腔抽真空,大气的压力把版压向片,使之版片牢牢压紧, 压紧力的大小,可通过通入管道的“密着真空度”进行调节。
b.“微力接触”
本机由于运用“气浮找平”机构,不仅“找平”非常理想,而且“找平力”也非常小,因而找平力使版的变形也小。为了提高版的复用率,和产品成本率,用户不一定用 “真空复印”方式曝光,用底吹式接触曝光也可以。
(3)对准台
对准台由以下部件组成:
a.“板架机构”:
“版”真空吸附在“版夹盘上”,“版夹盘”固定在板架机构燕尾槽内。
b.“三点找平”及承片台升降机构:
“三点找平”机构非常理想地消除基片的楔形误差,承片台的升降由气缸执行,而 导向精度靠非常精密的,无间隙运动的“滾珠直进导轨”。承台可作±3°旋转运动。 c.微分离机构:
“接触”-“分离”是靠微分离机构实现的。微分离机构是用调压阀改变气压大小, “簧片”变形大小实现的,简单、可靠。
d.三层导轨
三层导轨实现承片台对版的相对运动。(X 和 Y 向)±3mm。
由于采用片运动,版不运动,显微镜里的版上图形不动。三层导轨的自重力和版片间的 顶紧力一致,所以导轨间的间隙始终是自动消除的,因而提高了套刻对准精度,减少了“漂移”。
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