| 型号： | customized-26 |
| 产地： | 其他 |
| 品牌： | 爱斯佩克 |
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1 产品概述:
半导体烘箱是一种专门用于半导体芯片、电子元器件等材料进行热处理的设备。它通过高温加热的方式，对半导体芯片进行烘干、固化、烘焙等处理过程，以提高半导体芯片的性能稳定性和可靠性。半导体烘箱采用先进的温度控制系统和加热技术，能够精确控制加热过程中的温度波动范围，确保半导体芯片在热处理过程中不受损害。
2 设备用途：
半导体烘箱的主要用途包括：
半导体芯片制造：在半导体芯片制造过程中，烘箱用于烘干、固化和烘焙芯片，以提高芯片的稳定性和可靠性。
电子元器件处理：对于电子元器件，如LED封装、印刷电路板等，半导体烘箱可用于去除水分、气体，保证元器件的质量稳定性和寿命。
热处理实验：在科研和实验领域，半导体烘箱也常用于烘烤、老化实验，检验电子元气件、仪器仪表等材料在温度环境下的性能指标。
3 设备特点
半导体烘箱的特点主要体现在以下几个方面：
高精度温度控制：半导体烘箱具备高精度的温度控制系统，能够精确控制加热过程中的温度波动范围，通常误差小于1℃，确保热处理过程的稳定性和可靠性。
先进加热技术：采用不锈钢加热管等高效加热元件，加热速度快，热效率高，且使用寿命长。
多种送风方式：部分高端半导体烘箱采用独特的水平+垂直送风相结合的强压鼓风循环系统，使温度更加均匀，提高热处理效果。
4 技术参数和特点：
1. 含氧控制：500PPM以内
2. 温度范围：Room temp. +20~500℃
3. 控温精度：±1.0℃
4. 温度均匀性：±2.5%℃
5. 升温时间：RT~ 500℃≤60min
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