晶圆激光开槽设备

晶圆激光开槽设备

参考价:面议
型号: customized-27
产地: 其他
品牌: 德国苏斯
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产品详情

应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆

设备特点:

Ø 采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制

Ø 采用超短脉冲宽度加工,有效提高切割线品质

Ø 特殊定制的脉冲宽度开槽后,热影响区<2um

Ø 整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

Ø 多种常规切割功能组合切换选择

Ø 采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

Ø 经过优化的双光路加工模组

Ø 采用高精度视觉检测系统

Ø 可兼容8英寸和12英寸

Ø 自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产

加工尺寸:8inch12inch

加工速度:100mm/s~600mm/s

加工精度:≤±3μm

平台参数:600mm*600mm

激光器参数:532nm25W

稼动率:>0.95


深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供德国苏斯晶圆激光开槽设备customized-27,德国苏斯customized-27产地为其他,属于进口芯片开封机,除了晶圆激光开槽设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多芯片开封机,客服电话,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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