多功能刻蚀机

1. 产品概述

GSE C200 多功能刻蚀机等离子体源设计，保证良好的刻蚀均匀性.GSE C200采用高密度等离子体源，刻蚀速率高、均匀性好、颗粒控制能力强、易维护、性能稳定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、金属、有机物等多种材料的刻蚀上性能优良。本刻蚀机已进入多家IC Fab主流产线以及化合物等新兴应用量产产线，具有快速导产能力，同时针对大学、科研院所提供高性价比配置。

2. 设备用途/原理

GSE C200 多功能刻蚀机，等离子体源设计，保证良好的刻蚀均匀性。适用于滤波、光电、功率等多个应用领域的多种材料刻蚀与失效分析。刻蚀材料种类覆盖硅、氮化硅、氧化硅、锑化镓、聚酰亚胺、铌、金属、有机物等。提供研发所需的丰富的工艺数据库支持。

3. 设备特点

晶圆尺寸 8 英寸及以下，适用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化镓、金属、有机物等，适用工艺多种材料刻蚀工艺，适用领域科研。