高密度刻蚀机

1. 产品概述

GDE C200系列 高密度刻蚀机，等离子体源和频率设计，等离子体密度高，适用于强键合材料刻蚀。

2. 设备用途/原理

GDE C200系列 高密度刻蚀机，等离子体源和频率设计，等离子体密度高，适用于强键合材料刻蚀。刻蚀速率、刻蚀均匀性、PM 周期。应用域广泛，包括功率器件、滤波、射频和光电等域的多种材料刻蚀。工艺种类多样，包括碳化硅刻蚀、铝钪氮刻蚀、PZT 刻蚀、砷化镓刻蚀、铌酸锂刻蚀、氮化硅刻蚀、 磷化铟刻蚀。灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用。适配多种终点检测方法。

3. 设备特点

晶圆尺寸 8 英寸及以下，适用材料 碳化硅、氮化硅、铝钪氮、钼、铝氮、锆钛酸铅、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、介质。适用工艺 碳化硅通孔刻蚀、碳化硅栅槽刻蚀、钼-铝氮/铝钪氮刻蚀、砷化镓背孔工艺、 光波导工艺等多种材料刻蚀工艺。适用域 新兴应用、集成电路、化合物半导体、科研。