ICP刻蚀机

1. 产品概述

NMC 508系列 ICP刻蚀机，等离子体源设计，保证高刻蚀均匀性和高刻蚀速率。

2. 设备用途/原理

NMC 508系列 ICP刻蚀机，等离子体源设计，保证高刻蚀均匀性和高刻蚀速率。应用域广泛，支持 Si Power、SiC Power 、GaN Power、MEMS，工艺种类多样，包括 Poly 刻蚀、金属刻蚀、深硅刻蚀，灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用，突出的量产稳定性，更高的 MTBC。

3. 设备特点

晶圆尺寸 6/8 英寸兼容，适用材料 硅、氮化镓、铝镓铟磷、氧化硅 \ 氧化钛、氮化硅、氮化钛、氧化铟锡、钨化钛、铝、钼、钨、有机物、光刻胶等。适用工艺 硅刻蚀、多晶硅刻蚀、浅槽隔离刻蚀、深硅刻蚀、氮化镓低损伤刻蚀、金属刻蚀等工艺。适用域 科研、集成电路、化合物半导体、新兴应用。