深硅刻蚀设备

深硅刻蚀设备

参考价:面议
型号: RIE-800BCT
产地: 日本
品牌: SAMCO
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产品详情

1. 产品概述

RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理(超过100)和低扇形处理,同时保持高蚀刻率和选择性。

2. 设备用途/原理

制造MEMS(加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等)喷墨打印头的加工形成通硅孔(TSV)功率器件(超结MOSFET)的制造。等离子切割

3. 设备特点

MEMS量产中的高速蚀刻量产中的高宽比蚀刻扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程倾斜控制,均匀性好用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。


深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供SAMCO深硅刻蚀设备RIE-800BCT,SAMCORIE-800BCT产地为日本,属于进口湿法腐蚀/刻蚀设备,除了深硅刻蚀设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多湿法腐蚀/刻蚀设备,客服电话400-860-5168转5919,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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