型号: | AP200/300 |
产地: | 美国 |
品牌: | VEECO |
评分: |
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AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 的可定制 Unity 平台™构建,可提供卓越的覆盖层、分辨率和侧壁轮廓性能,并可实现高度自动化和具有成本效益的制造。这些系统特别适用于铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外,该平台还具有许多特定于应用的产品功能,可实现下一代封装技术,例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。
2 μm 分辨率宽带投影镜头,专为先进封装应用而设计
曝光波长为 350 – 450 nm,适用于各种先进封装感光材料
可编程波长选择(GHI、GH、I),用于工艺优化和工艺宽容度
高强度照明提供卓越的系统吞吐量
适用于厚光刻胶工艺和大型晶圆形貌的大焦深
高系统吞吐量,带来有利的系统拥有成本
高强度照明可减少曝光时间
68 x 26mm 的视场大小可暴露两个扫描视场,从而减少每个晶圆的曝光步骤数
快速系统载物台和晶圆输入/输出系统,可最大程度地减少处理时间
具有自计量功能的灵活对准系统
获得专利的机器视觉系统 (MVS) 对准功能消除了对专用对准目标的需求,并简化了过程集成
用于硅通孔和 3D 封装的红外对准系统,使用嵌入式/埋式目标捕获
步进自测量 (SSM) 用于优化产品覆盖
先进封装特定特性
用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘排除功能
翘曲晶圆处理能力可达 7mm,适用于扇出应用
通用晶圆处理,无需硬件转换(8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸)
用于制造大面积中介层的现场拼接软件
完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/过程跟踪
先进封装
发光二极管
微机电系统
功率器件
重新分布层
微柱
硅通孔
行业领先的翘曲晶圆处理
光学对焦能力
CD 均匀性 卓越的生产线分辨率,适用于最先进的 L/S
领先的安装基础和经过验证的大批量生产
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