SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA
SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA
SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA

SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA

参考价：¥1 - 9999
型号： ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA OPTO
产地： 法国
品牌：
评分：
香港垒为信息科技有限公司
关注展位 全部仪器
展位推荐 更多
产品详情

Applications

• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode

• LED

• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly 

• Flip-chip bonding, die bonding

• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding

Specifications

• Accuracy* ±1 μm

•Post-bond accuracy: +/- 5 μm 

•Range of force

Low force arm: 20 g to 1 kg

High force arm: 100 g to 20 kg 

•Temperature up to 400°C 

Independent heating for chip and substrate

•High resolution vertical movement 

 74 mm, resolution 0.01 μm Driven by linear motor


香港垒为信息科技有限公司为您提供SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRAACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA OPTO，nullACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA OPTO产地为法国，属于其他，除了SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,香港垒为客服电话，售前、售后均可联系。

相关产品

香港垒为信息科技有限公司为您提供SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRAACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA OPTO，nullACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA OPTO产地为法国，属于其他，除了SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,香港垒为客服电话，售前、售后均可联系。
Business information
工商信息 信息已认证
当前位置： 香港垒为 仪器 SET 晶圆键合机 ACCμRA M ACCμRA 100 ACCμRA

关注

拨打电话

留言咨询