SET ACCμRA 100 芯片与晶圆键合机

SET ACCμRA 100 芯片与晶圆键合机

参考价：¥1 - 9999
型号： SET ACCμRA 100 ACCμRA M
产地： 法国
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ACCμRA 100

法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器，确保了在不同的压力范围内，都能够得到非常好的压力控制精度。

Applications

• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode

• LED

• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly 

• Flip-chip bonding, die bonding

• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding

Specifications

• Accuracy* ±0.5 μm

•Post-bond accuracy: +/- 1 μm 

•Range of force :20 g to 100kg

•Temperature up to 450°C 

Independent heating for chip and substrate 

•High resolution vertical movement 

 74 mm, resolution 0.05μm  Driven by brushless motor 


香港垒为信息科技有限公司为您提供SET ACCμRA 100 芯片与晶圆键合机SET ACCμRA 100 ACCμRA M，nullSET ACCμRA 100 ACCμRA M产地为法国，属于其他，除了SET ACCμRA 100 芯片与晶圆键合机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,香港垒为客服电话，售前、售后均可联系。

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