型号: | ME8456-DA |
产地: | 美国 |
品牌: | AIC |
评分: |
|
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点:
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。
应用点图片:
规格参数:
产品图片:
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
相关产品
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
汉高IC封装导电银胶 84-1A
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
关注
拨打电话
留言咨询