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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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Business information

工商信息

信息已认证

企业名称: 上海金泰诺材料科技有限公司
企业类型: 有限责任公司(自然人独资)
信用代码: 91310120MA7D2T3K4C
成立日期: 2021年11月16日
注册资本: 人民币100.0000万元整
经营范围: 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).

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