2020上半年国内半导体封测和设备企业财报概况

KPC

2020.09.07 点击0次

TA的动态

导读：最近，国内各大半导体封测公司和半导体设备企业陆续公布了2020年上半年的财报。

随着中美贸易战的展开，半导体产业愈发受到关注和重视。半导体产业已成为我国高新技术攻坚的桥头堡。半导体设备和封装测试更是半导体制造的基石和保障。最近，国内各大半导体公司陆续公布了2020年上半年的财报。

封测行业是我国半导体产业链中唯一可以与国际公司竞争的产业，长电、通富微电和华天科技合计全球市占率超20%。以下为国内三大封装公司的营业收入、研发投入和相应的同比增长率，并列出了研发情况。

	长电科技	通富微电	华天科技
营业收入（亿元）	119.8	46.7	37.1
营业收入同比增长	30.91%	30.17%	-3.25%
研发投入（亿元）	4.9%	3.4%	2.0%
研发投入同比增长	40.88%	10.02%	15.41%
研发和专利情况	获得专利授权 54 件，新申请专利 50 件	2D、2.5D封装技术研发取得突破，Si Bridge封装技术研发拓展，Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破，Fanout封装技术的多种工艺研发	获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项

半导体设备国产化率较低，但国内企业正在不断提高研发费用，逐渐实现追赶和超越。中微公司、北方华创、晶盛机电和芯源微正是这其中的佼佼者。以下为相关公司的统计列表，含营业收入、研发投入和相应的同比增长率。