导读:珂玛科技登陆创业板,发行价8.0元/股,市盈率44.9倍,上市首日股价暴涨349.25%至35.94元/股,主打先进陶瓷材料及泛半导体设备表面处理服务。
8月16日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技,证券代码:301611)今日正式登陆深交所创业板,发行价格8.0元/股,发行市盈率为44.9倍,上市首日开盘股价一度上涨386.25%至38.9元/股,截至发稿股价仍大涨349.25%至35.94元/股。
资料显示,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺,公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。
据悉,半导体设备是珂玛科技先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑,其中前道工艺主要完成晶圆制造,该等工艺设备类型复杂,技术难度较高,对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备,并批量应用于14nm和28nm制程设备和生产过程中。
陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一,珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内,其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型,公司从“02专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺,是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。
珂玛科技已进入 A 公司等全球知名半导体设备厂商供应链,并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。
此外,珂玛科技先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED 和光伏等其他泛半导体设备中,以及电子(含锂电池)材料粉体粉碎和分级、氢能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司充分面向国内和全球竞争,推动关键先进陶瓷材料零部件国产化,并不断通过新产品的研发和产业化挖掘更大的市场需求。
来源于:爱集微
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