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凯格精机：固晶设备Die Bonding精度达±10um，属半导体生产流程中的关键设备

KPC

2022.10.11 点击0次

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导读：凯格精机表示，公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。

有投资者向凯格精机（301338）提问， 请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？

公司回答表示，您好！公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。谢谢您的关注！

来源于：同花顺财经

半导体设备

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有投资者向凯格精机（301338）提问， 请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？

公司回答表示，您好！公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。谢谢您的关注！