导读:无锡迪思高端掩模项目顺利完成关键设备安装调试,实现90nm高端掩模产品生产与交付,标志着技术能力新跨越,计划2024年90nm量产,2025年40nm,2026年28nm,目标产能达5000片/月。
近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付,标志着无锡迪思技术能力实现新跨越,向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司,又迈出坚实的一步。
迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付
2021年以来,无锡迪思紧抓行业发展机遇,实现业绩高速增长的同时,顺利实施两轮融资,在无锡高新区投资约20亿元,建设高端掩模项目,自2022年11月底奠基动工,历经19个月,相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产,2025年完成40nm量产,2026年实现28nm升级,持续增强核心竞争力。待项目全部满产后,将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月,总产能达5000片/月。
在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上,无锡迪思总经理吕健表示,“掩模版制造是半导体产业链的关键环节,是连接芯片设计和制造的纽带,中高端半导体掩模国产化率低,成长空间大,推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’‘锻长板’‘填空白’等重要作用,以新质生产力点燃高质量发展引擎,进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的专业企业,深耕光掩模领域35年,是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省光掩模工程技术研究中心。无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,始终秉持“为客户创造价值,与客户共同成长”的理念,业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
无锡迪思于2022年9月确定入选无锡国家“芯火”双创基地(平台)第一批服务子平台,优先为本地集成电路企业提供晶圆制造(掩膜版制造)公共技术专业服务。下一步,无锡“芯火”平台将继续推进公共服务平台建设,进一步整合公共服务资源,实现资源优势互补、共同发展,降低企业成本,激发集成电路企业创新创造活力。
来源于:半导体行业联盟
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