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?主要应用：
-OLED/OPV（包含柔性器件）的薄膜封装
-可用于研发，也可提供批量生产用
优势：
-可在低温下形成高质量，高可靠性，高性能薄膜
-高产出
-可对应各种尺寸基板：100*100mm,200*200mm, G2,G4.5,G5.5,G6....
主要特点：
-先进的工艺装备，紧凑化的腔体，最小化气体循环次数
-集成化的工艺模块
-全自动化过程控制
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