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薄膜应力仪
薄膜应力测试仪简介：
FST150薄膜应力仪是基于基片弯曲法原理，利用Stoney方程，用于能反射激光的各种刚性基体表面的薄膜残余应力的测试，如Si基片、表面抛光的不锈钢基片、钛合金基片、铝合金基片等。薄膜应力测试仪，又名薄膜残余应力测试仪或薄膜应力仪，是专门用于测试和研究薄膜材料和薄膜制备工艺的必不可少的工具。
薄膜中应力的大小和分布对薄膜的结构和性质有重要的影响, 可导致薄膜的光、电、磁、机械性能改变. 例如, 薄膜中的应力是导致膜开裂或与基体剥离的主要因素, 薄膜中存在的残余应力很多情况下影响MEMS 器件结构的特性, 甚至严重劣化器件的性能, 薄膜的内应力对薄膜电子器件和薄膜传感器的性能有很大的影响.因此, 薄膜应力研究在薄膜基础理论和应用研究中起到重要的作用, 薄膜应力的测量备受关注。再例如在硬质薄膜领域，金属氮化物、氧化物、碳化物等硬质薄膜因具有优越的耐磨、耐腐蚀等特性，被广泛应用于金属材料的防护．硬质薄膜的主要制备方法包括物理气相沉积和化学气相沉积技术．研究发现，沉积态硬质薄膜中存在较大的残余应力，而且沿层深分布不均匀；该残余应力对硬质薄膜一基体系统的性能影响很大-lJ_精确地测量硬质薄膜的残余应力，系统研究它与沉积工艺的关系，对优化硬质薄膜基体系统的性能具有重要的意义．
薄膜应力测试仪基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进控制技术和傻瓜化的操作，使得FST150薄膜应力测试仪特别适合于要求快速测量常规薄膜残余应力。 根据我们科研工作者长期的扎实的理论研究和实际工艺探索，研制的一套适用于各种薄膜应力测试的装置。近年来，经过国内知名院校和科研单位的实际使用和验证，该仪器具有良好的重复性和准确性，是一款广泛应用于各领域薄膜制备和材料研究的高性价比的仪器。
薄膜应力测试仪主要特点：
ü 高重复精度。采用光杠杆曲率放大的结构设计，确保样品曲率半径测试结果的高精度，误差﹤±1%。
ü 高度智能。全自动控制，可对样品中心自动查找定位，测量更加高效方便。
ü 高适应性。考虑到表面抛光的基片（如不锈钢，钛合金等）表面曲率不一致，本仪器开发设计了“原位测量”模式（详见使用说明），可有效校正基片表面影响，测试此类基片表面薄膜的残余应力。
薄膜应力测试仪规格参数：
技术规格 | 参数 |
基本原理 | 曲率法Stoney公式 |
薄膜应力测试范围 | 5 MPa～50GPa |
曲率半径测试范围 | 0.3～ 20 m |
薄膜应力计算误差 | ＜±2% |
曲率半径测试误差 | ＜±1% |
测试平台行程 | X方向：100 mm / Y方向：100 mm |
样品尺寸 | 长方形样品 |
样品定位 | 自动定位原点 |
样品校正 | 可计算校正原始表面不平直影响 |
主要功能 | 自动测量采集计算曲率半径和薄膜应力 |
电源电压 | 220 VAC电源适配器 |
功耗 | 100 Watts Maximum |
通讯连接端口 | USB 2.0 |
工作温度 | 0-50 C |
操作软件 | 视窗界面/适用于Windows XP/Windows 7系统 |
操作电脑 | 用户自备或选配 |
外形尺寸 | 150×40×40 cm |
重量 | ～ 40K g |
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