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Toshiba X光透视探伤仪

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品牌

东芝

型号

TOSMICRON- C3100IN X光透视探伤仪 (压铸件)

产地

亚洲日本

应用领域

暂无
该产品已下架

特征

100kV小型焦点X射线可检查各种样品

  1. 方便生产线现场使用的立式机型

  2. 直观易懂的面板操作

  3. 新开发的画质改善软件可得到简单鲜明的图像

  4. 样品便于送入取出的样品仓门

适合范围

1、IC封装内部检查芯片的润湿性、封装空洞、Bonding线

2、封装印刷基板:焊锡检查(BGA、CSP、芯片元件)

3、电池、电解电容:电极构造检查

4、陶瓷、塑料、铝压铸件:空洞、裂缝等的检查

相关参数

 

型 号


TOSMICRON-C3100IN

 


管电压范围


40~100kV

 


最大管电流


0.83mA

 


焦点尺寸


100μm

 


X射线检测器


X射线I.I. 4"/2"

 


显示放大倍率


约27倍max.

 


样品台


有效250×330mm

 


检查位置匹配


激光光标

 


外形尺寸


W972.5×H1730×D1170mm

 


 


W700×H1730×D950mm(检查室本体)

 


质量


约500kg

 


选项


2轴样品旋转装置 ?打印机

 

 

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