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重新构想的大批量自动化 S/TEM 成像和测量技术成像和计量技术
快速、准确的数据精准的数据。Metrios DX 是一款彻底重新设计的 80-200 kV 扫描 / 透射电子显微镜，能够以前所未有的吞吐量提供基于 TEM 和 S/TEM 的、可重复的成像、分析和可测量计量结果。
Thermo Scientific™ Metrios™ DX TEM 将成熟的技术和创新的功能完美结合，是需要对日益复杂的结构和更小的尺寸进行更大量精确测量的半导体和内存环境的首选平台是半导体和存储环境对先进制程日益复杂的结构和不断缩小的尺寸进行大量精准测量的首选平台。
与传统 S/TEM 系统相比电子显微镜相比，Metrios DX TEM 能够以每样品低得多的成本提供“一次即准确的”数据能够以更低的每样品成本提供“首次即准确” 的数据。Metrios DX TEM 提供极高的吞吐量，同时可以最大限度地减少射束损伤。Thermo Scientific Dual-X™ EDS 系统独有的能谱仪独有的1.8 srad 立体角成倍增加了成倍增加了Super-X 能谱仪系统上的 X 射线计数计数。自动探针校正器可以在自动球差校正器可以保持1周以上的时间内使 3 阶或更高阶像差保持稳定阶或更高阶像差稳定一周以上，同时可全自动对焦、校正像散、像差和 3 倍像散。Metrios DX TEM 可以在 80kV 下全自动运行，与在 200kV 下运行的 Super-X 相比，EDS 吞吐量吞吐量可实现 4倍X提升，同时显著减小射束损伤。
主要优势:
一致、可重复、精确，可重复、彻底重新设计，可提供基于 TEM 和 S/TEM 的可重复的成像、分析和可测量计量结果，免于人工操作误差不会出现操作误差
有保证的计量精度，TEM 和 S/TEM 的失真和放大倍数校准组合误差小于 1%
自动 EDS 和混合测量技术，自动采集和量化 EDS 数据。对主要关键尺寸使用元素对比来测量以扩展 STEM
工作流环环相扣，在样品制备、挖蚀和成像过程中跟踪关键流程数据提取和成像过程中跟踪关键流程数据。可以离线使用测量技术，最大限度地延长机台工具的数据采集时间。所有成像和计量数据均在基于 Web 的图像查看器中进行合并统一。
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