TRYMAX 等离子除胶机
型号:NEO系列
TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择,目前已有上百台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态,该状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程; 后道/先进封装/3D IC:Descum Bumping;MEMS;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。
Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶去除设备,以惊人的价格提供卓越的性能。专为最高应用而设计
200毫米基板。
它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台,可处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计,高吞吐量,以实现最低的拥有成本(CoO)。
•特征
-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。
-5轴双臂机器人,带有特殊的晶圆夹持器
-4个不同的处理模块:
•下游微波(2.45 GHz)
•射频偏压(13.56MHz)
•双源(微波,射频偏压)
•DCP(RF偏置,直接耦合等离子)
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制,Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工(PR,PI,BCB,PBO)
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
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