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TRYMAX 等离子除胶机
型号：NEO系列
特点和优势：
l 结构简明，使用便捷，造就成功
l 集成世界最先进的技术于一体
l 坚固而可靠的设计
l 最好的性能价格比
l 驻地的配件供应与服务
l 世界范围的杰出的产品支持团队
产品命名规则：
类型一：NEO ABC
AB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋
C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
类型二：NEO ABCD
A——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋
B——腔体数量
C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
D——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
与普通等离子清洗机的区别：
1. TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制
2. TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化
主要使用场景：
1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。
等离子模组：
1. 仅RF
a) 等离子源
i. 种类：RIE (Reactive Ion Etching)
ii. 频率：13.54MHz
iii. 功率：0-1000W
b) 匀流板/电极：铝
c) 载台：
i. 状态：冷态
ii. 功率：0-1000W
iii. 冷媒：冷水
iv. 材质：带陶瓷环的铝
v. 温度范围：20-60℃ ±2℃
vi. 针：陶瓷
vii. 针不上抬
d) 工作压力：125-750mT(最大2000mT)
e) 典型应用场景：
低温状态下加工：去底膜、光刻胶、PI刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2与Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、氩溅镀刻蚀。
2. 仅微波
a) 等离子源：
i. 种类：顺流微波等离子
ii. 频率：2.45GHz
iii. 功率：2kW或3kW
iv. 微波管：石英或蓝宝石
b) 匀流板：
i. 类型：挡板
ii. 材质：石英或陶瓷
iii. 数量：2个（上下各1）
c) 载台：
i. 类型：加热
ii. 冷却：气冷（选项）40psi的洁净干燥压缩空气
iii. 材质：铸铝
iv. 温度范围：20-250℃ ±2℃
v. 针：金属
vi. 针抬升：13mm
d) 工作压力：60-120mT(最大2000mT）
e) 典型应用场景：
高-低温状态下加工：去除大量光刻胶（高温）、底膜（中-低温）、HDIS（中、高温）、PI刻蚀（脱模层去除）、Poly-Si,Si02, Si3N4刻蚀、TSV与凹腔清洁、SU8刻蚀、EtchBOSCH DRIE Polymer Removal
3. 双源
a) 等离子源：
i. 微波
1) 功率：2kW或3kW
2) 微波管：石英或蓝宝石
ii. RF
1) 频率：13.54MHz
2) 功率：1kW
b) 匀流板/电极：铝
c) 载台：
i. 状态：冷态
ii. 功率：0-1000W
iii. 冷媒：冷水
iv. 材质：带陶瓷环的铝
v. 温度范围：20-60℃ ±2℃
vi. 针：陶瓷
vii. 针不上抬
d) 工作压力：125-750mT(最大2000mT）
e) 特点：比仅RF均匀性高，生产效率高
f) 典型应用场景：
低温状态下加工：去除凸点底膜、光刻胶、PI与BCB刻蚀、PBO溅镀刻蚀、SiO2和Si3N4刻蚀、SiC刻蚀、Ta与Ti及Si刻蚀、SU8刻蚀、氩溅镀刻蚀
4. DCP
NEO XXXXDispenseMate 系列是具有点胶技术能力的集成式闭环工艺控制桌面式点胶系统。作为桌面型点胶设备已具备当今很多先进的自动化点胶性能。
D-593型具有325×325毫米的组合点胶及图像识别的X-Y轴点胶工作区域。
DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK最先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。
其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。
离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。
Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum IITM和Quantum® 点胶平台。
此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。
从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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