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TRYMAX 等离子除胶机
型号：NEO系列
TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
Trymax 先进等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台
NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的最新成员。
它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 双盒式平台
-3轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是最新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供卓越的性能。专为最大200 mm基板应用而设计。
它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理最大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现最低的拥有成本。
•特征
- 最大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸
- 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。
-4个不同的处理模块：
•下游微波（2.45 GHz）
•射频偏压（13.56MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制，Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）
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