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FlipScribe100 划片机应用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃等多种材料划片。该划片机是一种紧凑、稳定、准确、快速和低成本的划线和切割解决方案，适用于任何实验室；
产品优势
1、使用在基板背面制作的划线可准确切割正面目标；
2、划线不会损坏样品的正面；
3、划线精度 ±200 μm（可实现）；
4、灵活的样本大小和形状。
5、能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割；
6、无需维护。
产品特征
1、相对于正面（通过肉眼或立体镜观察正面）上的特征准确定位划线器。
2、划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等
3、用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调
4、嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整
5、该工具是纯机械的；无需电源
1年
否
有
零备件及耗材供应：仪器相关的零备件及消耗品保证及时提供，并以最优惠价格供应
售后回访：定期对用户进行回访，回访的形式包括电话或上门，及时了解用户仪器状况，指
从安装验收合格之日起，提供一年的免费质量保证;质保期内，用户在正常使用下发生的故
提供终生的技术服务及应用支持，用户在使用过程中遇到任何问题可以随时获得帮助，必要
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